24mV対応策 その22017/12/02 19:00

電源基板
お試しで電源基板のフィルムコンデンサーに、39pFのスチロールをパラ付けして高域の伸びと切れの改善を狙いましたが、予想外で歪み感の改善が見られたものの、高域の特定音域にチリチリする様なキャラクターが乗ってしまい(小容量すぎた?)、どうしたもんかと色々考えていました。

スチロールを使えば好ましい方向に向かう様なので、スペースの制約で使えなかった2700pFの方を使ってどうにかならないものかと考えて、電解にパラで入っている2.2uFのフィルムを思い切って撤去、そこへ2700pFのスチロールを設置、音色の調整役として余っている2.2uFのシルミックIIをブチ込んでみてはどうかと。たまたまですが、容量も2.2uFで合いますし(合わせる必要は無いと思いますが)。

このフィルムも悪い物では無いんでしょうけど、もう30年前の製品ですからね・・・VコンもCrossCapに完敗でしたし。このフィルムの代わりに2.2uFのCrossCapを投入すると言う手もあったんですが、でかいし、既にVコンの代替でCrossCapを大量投入しているので、同じコンデンサーばかりになると癖が出やしないかと心配だったので。何より有り物で済ませるとお金が掛からないので。(^^;

取り付けはスチロールが上面でFineGoldに寄りかかる形でホットボンドで固定、裏面は取り付けスペースが無くなってきたので緑MUSEさんに避けていただきました。足にカバーを付けた方が良かったかなぁ・・・浮かせてありますが、ショートしそうで怖い。

数時間通電させてから試聴かな。